2024-11-13

2025泛大灣區電子電鍍高質量發展論壇

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時間：2025年6月18日 （全天）

地點：廣州·廣交會展館

論壇背景

《廣東省科技創新“十四五”規劃》指出：（1）實施廣東省強芯工程。構建我省集成電路產業發展的“四梁八柱”。通過基金、平臺、大學、園區建設打造產業“四梁”，從制造、設計、封測、材料、裝備、零部件、工具、應用構建產業“八柱”，把廣東打造成我國集成電路產業發展第三極，推動粵港澳大灣區與京津冀、長三角地區優勢互補、協同發展，為構建新發展格局做好戰略支撐。（2）培育半導體與集成電路產業集群。推動芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等研發應用。支持高端通用芯片、專用芯片研發制造，提升核心芯片自主化水平。

電子信息產業的快速發展離不開電子電鍍技術的支撐。電子電鍍作為芯片制造的核心技術, 亟需開發電子電鍍新材料、新工藝和新設備, 保障電子電鍍行業的自主協調發展。圍繞國家戰略任務和產業發展需求, 以產業技術難題為抓手, 深入揭示芯片金屬互連、先進封裝集成、電子電鍍裝備等技術背后涉及的電子電鍍表界面基礎科學問題, 發展超越傳統電鍍體系的高端電子電鍍技術。作為高端電子制造產業鏈中的重要一環, 加快電子電鍍基礎與工業的發展是加快實現科技自立自強, 推動科技創新整體能力和水平實現質的躍升的重要保障。

本次“2025泛大灣區電子電鍍高質量發展論壇”，旨在創辦一個高水平、高質量、高時效的技術論壇，就電子電鍍表面處理技術、精密清洗工藝、發展趨勢以及目前存在的重點、難點問題做深入交流，并邀請相關領域重量級專家【政府、科研院所、國內外優勢領域單位、電子企業等】與會報告探討。論壇將通過學術研討、技術交流、產品展示等方式交流國內外電子產品的電鍍、封裝、涂裝、薄膜沉積、功能防腐蝕等表面工程技術研究和應用方面取得的最新成果和進展，針對在芯片制造電子電鍍領域的重大需求, 梳理芯片制造電子電鍍表界面科學基礎研究，探討行業現狀、發展趨勢及面臨的挑戰。歡迎從事相關行業的相關工程技術人員、大專院校和研究院所的專家、教授等踴躍投稿，并積極參加本次峰會。

論壇價值

◆與供應商、制造商、終端用戶、科研院所專家學者面對面交流；

◆獲取行業市場創新信息、創新資源，了解行業發展最新動向；

◆吸引更多商務伙伴，創造雙方多方面合作機會；

◆與行業知名專家近距離接觸，免費咨詢企業生產中遇到的技術問題；

◆現場展示宣傳企業優勢產品和最新技術，突出企業競爭優勢；

◆幫助企業開拓潛在市場；

◆本次會議近百家媒體強勢推送，宣傳受眾覆蓋近億人次高端群體，具有廣泛的影響力和宣傳效應。

組織機構

【主辦單位】

廣州表面處理電鍍涂裝展組委會

廣州工業清洗及部件清潔展組委會

廣州工業水處理、廢氣治理技術展組委會

廣東智展展覽有限公司 

【指導單位】

中國工業合作協會

中國工業合作協會表界面科學技術應用分會

廣東省電鍍行業協會

上海涂裝行業協會

【支持單位】（擬邀）

廣東省電路板行業協會

深圳市線路板行業協會

福建省表面工程協會

香港表面處理學會

高端電子化學品國家工程研究中心（重組）

中國電子學會電子制造與封裝技術分會電鍍專家委員會

廣州市科學技術協會

廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟

《電鍍與涂飾》期刊

廣東工業大學

廈門大學

福州大學

電子科技大學

……

【承辦單位】

廣東智展展覽有限公司

廣州智展展覽服務有限公司

議題方向

議題包括但不限于行業難點痛點：

1、我國電子電鍍及表面處理現狀及未來發展方向；

2、新型電子電鍍化學品的研發與應用；

3、玻璃或陶瓷基板電鍍、陶瓷金屬化工藝；

4、納米材料在電子電鍍上的應用；

5、電子產品新型環保涂裝工藝的最新應用；

6、鍍液的分析、在線檢測和維護；

7、電子電鍍綠色環保節能減排的新工藝、新技術；

8、新型電子電鍍添加劑的研制；

9、盲孔、腔體的深鍍、均鍍問題

10、智能化檢測在電子電鍍上的應用；

11、電子接插件的表面處理及焊接；

12、電鍍在芯片制造領域的應用與發展趨勢；

13、解決電子電鍍工藝常見問題的新思路、新方法；

14、柔性金屬膜工藝；

15、引線框架的電鍍；

16、晶圓、晶片電鍍；

17、鈀銠鉬電鍍；

18、我國電子電鍍工業清洗現狀及未來發展方向；

19、超聲波清洗（激光清洗）在在精密加工零部件中的應用；

20、等離子清洗機在PCB制作工藝中的應用。

參會范圍

l 國家政府領導、地方政府部門領導；

l 表面處理專家、高級工藝技師，涉及電鍍、涂裝、熱噴涂、冷噴涂、陽極氧化等領域；

l 電子企業生產副總、技術副總、表面處理廠長、安全環保負責人、規劃負責人、電鍍負責人、涂裝工藝、技術負責人、技改辦負責人、工藝師、工程師、質量檢驗人員及商務采購負責人等，具體涉及軍工電子及民用電子：PCB、LED、半導體、引線框架、連接器、微波器件、芯片等相關電子元器件領域；

l 電子表面處理供應商企業代表（電鍍設備及其材料、涂裝設備、前處理材料、涂料、檢測設備、環保設備、后處理材料、熱噴涂、冷噴涂、陽極氧化等企業董事長、總經理、銷售經理及相關研發與設計技術人員等）；

l 相關科研院所及高校的科研人員等。

參會行程

 報到時間 

2025年6月17日13:30-16:00報到；

2025年6月18日8:00-8:30報到；

 會議時間 

2025年6月18日（全天）+展會參觀。

收費標準

1、參會費用（含午餐及會議資料）

特邀嘉賓免費參會；終端生產用戶企業代表免費1-2人參會名額；科研院所及高校科研人員：500 元/人；行業材料、設備及相關配套生產供應商：1000元/人（3人以上組團報名可免1人參會費）。

2、供應商技術推廣演講（30分鐘）

10000元/場，參展商或《電鍍與涂飾》期刊廣告客戶6000 元/場。

3、會議現場廣告

嘉賓證含掛繩廣告8000元；手提袋廣告5000元。

4、資源合作及贊助

冠名贊助88000元，一般聯合贊助58000元，禮品贊助：20000 元，午宴贊助：20000元。

（具體贊助權益及回報內容請向組委會索取）

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